SJ 50597.51-1999 半导体集成电路 JW1846／JW1847型电流型脉冲宽度调制控制器详细规范
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029887CC7EA2483AAFBB0A04132EE1FB |
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文件大小(MB)： |
1.41 |
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页数： |
29 |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/51—1999,半导体集成电路,JW1846/JW1847 型电流型,脉冲宽度调制控制器详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW1846/JW1847 current-mode,pulse-width modulator controller,1999-11-10 发布199972-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,目 次,1 范围..（1）,1.1 主题内容 （1）,1.2 适用范围 （1）,1.3 分类. （1）,1.4 功率和热特性..（2）,2引用文件.. （3）,3 要求 （3）,3.1 详细要求 （3）,3.2 设计结构和外形尺寸. （3）,3.3 引线材料和涂覆（3）,3.4 电特性.. （3）,3.5 键合. （3）,3.6 电测试要求. （7）,3.7 标志. （8）,4质量保证规定. .. . （16）,4.1 抽样和检验（16）,4.2 筛选 （16）,4.3 鉴定检验.. （17）,4.4 质量一致性检验. （17）,4.5 检验方法.. （22）,5交货准备. （22）,5.1 包装要求.. （22）,6说明事项;（22）,6.1 预定用途 （22）,6.2 订货文件内容.（22）,6.3 缩写词、符号和定义 （23）,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,JW1846/JW1847 型电流型,脉冲宽度调制控制器详细规范 SJ 50597/51-1999,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW1846/JW1847 current-mode,pulse-width modulator controller,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了双极型硅单片集成电路JW1846/JW1847电流型脉冲宽度控制器（以,下简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、绝对最大额定值和推荐工作,条件分类,1.3.I 器件编号,器件编号应按GJB 597A—96《半导体集成电路总规范》第3.6.2条的规定,1.3.1.1 器件型号,器件型号如下:,1.3.1.2器件等级,器件型号器件名称,JW1846 电流型脉冲宽度调制控制器,JW1847 电流型脉冲宽度调制控制器,器件等级应为GJB 597A第3.4条所规定的产品保证等级中的B级和B1级,1.3.1.3 封装形式,封装形式按GB/T 7092—92《半导体集成电路外形尺寸》的规定,封装形式如下:,中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布1999-12-01 实施,-1 -,SJ 50597/51—1999,封装形式外形代号,D （陶瓷双列封装） D16S3,J （陶瓷熔封双列封装） J16S3,C （陶瓷无引线片式载体封装） C20P3,1.3.2 绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,项目符号,数值,单位,最小最大,电源电压ム40 V,集电极电源电压% 40 V,源出、吸入电流As 一500 mA,模拟输入电平匕(A) - 0.3 -CC V,基准输出电流/ref — -30 mA,同步输出电流ム⑸ — -5 mA,误差放大器输出电流4)(AM) — -5 mA,软启动吸入电流4(SS) 一50 mA,振荡器充电电流，CT — -5 mA,贮存温度-65 150 ℃,引线耐焊接温度（10 s） 乙一300 ℃,结温150 ℃,1.3.3 推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项目符号,数值,单位,最小最大,电源电压范围公8 35 V,集电极电源电压范围% 4.5 35 V,连续源出、吸入电流0 ±200 mA,基准输出电流/ref 0 -10 mA,同步输出电流/0⑸ 0 -1.3 mA,振荡器充电电流，CT -50 -2000 yA,电流检测放大器输入共模范围匕CR 0 公一3 V,关闭端输入电压匕(SD) 0 レCC V,误差放大罂差模输入电压范围匕DR -Pref ムEF V,工作温度范围7A -55 125 ℃,1.4 功率和热特性,功率和热特性如下:,-2 -,SJ 50597/51—1999,2引用文件,封装形式最大功耗,最大值,热阻热阻 Hth(kA),D16S3 250 mW(125 ℃) 60 ℃/W 100 ℃/w,J16S3 250 mW(125 ℃) 60 ℃/W 100 ℃/w,C20P3 277 mW(125 ℃) 30 ℃/W 90 ℃/W,GB 3431.1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号,GB 3431.2-86半导体集成电路文字符号引出端功能符号,GB4728.13-1996电气简图用图形符号 第13部分:模拟元件,GBfT 7092—92半导体集成电路外形尺寸,GJB 548A-96微电子器件试验方法和程序,GJB 597A-96半导体集成电路总规范,3要求,3. 1详细要求,各项要求应按GJB 597A和本规范的规定,3.2设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 597A和本规范的规定,3. 2.1引出端排列和功能框图,引出端排列应符合本规范图1的规定。图1为俯视图。功能框图应符合本规范图2,的规定,3. 2. 2电路图,承制方在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构……
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